Si rinnova come per i precedenti anni il nostro interesse verso una delle più grandi manifestazioni internazionali di elettronica.
Il cebit, che come di consueto si tiene ad Hannover (Germania) ,aprirà i battenti domani 3 febbraio 2009 per concludersi 5 giorni più tardi; l'8-03-2009.
Per scopi organizzativi le news verrano riportate dall staff e non sul forum attraverso l'apposito thread creato:
http://www.coolingtechnique.com/forum/showthread.php?tid=402
cosi facendo permetteremo alla comunity di partecipare attivamente alla segnalazione di nuove presentazione e di commentare i prodotti più entusiasmanti.
L'imput ve lo diamo noi con le prime novità trapelate per la rete.
Asus presenta "marine" una motherboard di nuova concezioni dalle soluzioni di raffreddamento di grande rilievo;oltre alla "classica" struttura ad heatpipes comunicanti presente sul lato operativo della mainboard:
Nella parte posteriore trova posto un backplate,ricoprente l'intera superficie,che utilizza micro fori porosi in ceramica per dissipare il calore prodotto dalla circuiteria.
Molto probabilmente il sistema sarà di derivazione "vapor chamber":
Artic cooling presenta il primo dissipatore aftermarked per i processori Intel i5 avento socket 1156.
Il dissipatore proviene dalla famiglia "alpine" distintasi nel corsi degli anni per semplicità e basso costo d'acquisto;nessuna novità rilevante per ciò che concerne la costruzione se non per il nuovo sistema di ritenzione per il socket 1156.
