Che il dissipatore che avremo fra le mani sarà nero viene messo fin da subito fuori da ogni ragionevole dubbio già dalla confezione, Mars gaming infatti fornisce il dissipatore in questione all'interno di una scatola dove trionfa il nero in ogni sua minima parte sebbene, converrete con me, che mettere delle foto di un prodotto nero su uno sfondo nero non sia, ovviamente, la scelta più furba di questo mondo soprattutto perchè non va a valorizzare quella che è una delle caratteristiche principali della soluzione dissipante.
Ad ogni modo il packaging prevede una zona frontale riportante il logo di mars gaming e della casa madre Tacens a cui si accostando alcune delle principali caratteristiche e il supporto offerto ai socket di Intel ed AMD, molto semplice risulta anche il lato opposto che si limita a riproporre due foto da angolazioni diverse mentre i lati corti ospitano una descrizione del dissipatore in sette lingue diverse, tra cui anche l'italiano, le caratteristiche tecniche riportate in apertura di articolo e i loghi di conformità della comunità europea e RoHs per il rispetto ambientale grazie all'assenza dei metalli pesanti e di elementi ad alto impatto ambientale.
All'interno della scatola troveremo il bundle contenuto in una busta di plastica richiudibile, esso propone la fornitura di sistemi di ritenzione in acciaio per AMD e in plastica per Intel tramite l'adozione di push pin proprietari che si ancora direttamente al pcb della scheda madre. Oltre a ciò a nostra disposizione avremo un tubetto di pasta termoconduttiva con ben 9W/mk dichiarati di conducibilità termica e un libretto, pardon, un foglio di istruzioni in bianco e nero che ci sarà ben poco utile durante le fasi di assemblaggio; nonostante infatti si utilizzi un sistema di ritenzione proprietario, almeno per quanto riguarda Intel, Mars gaming si limita a fornire istruzioni del tutto sommarie decisamente poco utili al fine ultimo del prodotto, nulla di insormontabile ma qualche pagina di testo in più sarebbe stata decisamente di aiuto soprattutto per chi si avvicina per la prima volta a questo mondo.
Per i posteri; il sistema prevede l'adozione di cornici in plastica da installare sulla scheda madre un po come visto con Asetek sui primi AIO, questo si effettua con l'Intel 2011 semplicemente posizionando sopra i fori del backplate posteriore la cornice in plastica specifica, avvitando successivamente le quattro viti in acciaio fornite in dotazione e visibili nella foto di cui sopra.
Per il 775 e la seie 115* invece la cosa si fa più complessa e necessita prima di tutto l'inserimento della camica esterna trasparente dei pin all'interno della staffa in plastica nera facendo attenzione che i cursori laterali entrino da prima nelle opportune sedi ed , in un secondo luogo, scorrano liberamente all'interno dei binari ricavati sulla cornice esterna. Di seguito le immagini esplicative, da sinistra a destra: inserimento con allineamento delle guide, cursore inferiore e superiore.
| Inserimento | Cursori inferiori | Cursori superiori |
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Una volta effettuato il procedimento per tutti e quattro gli angoli possiamo spostare l'assieme sui relativi fori della scheda madre e inserire i pin neri premendo fino in fondo fino a quando non sentiremo un deciso clack, questo è il rumore che identifica l'apertura dei pin in plastica al di sotto del PCB vincolando la struttura alla scheda madre. Essenziale in questi casi è la pazienza e la mano ferma, operiamo pur sempre con plastica spessa pochi millimetri e se rompiamo un dente siamo di fatto senza l'intero sistema di ritenzione.
Interessante risulta la pasta termoconduttiva fornita in dotazione che come anticipato poc'anzi risulta essere accreditata di 9W/mk; un valore di conducibilità termica di tutto rispetto e che a fronte del colore e della densita del composto sembra prevedere la presenza di ioni di argento ricalcando alcuni dei migliori composti termici sul mercato, grazie anche alla viscosità che la rende decisamente semplice da applicare.
