Entrambi i sistemi di raffreddamento giungono sugli scaffali della grande distribuzione all'interno di confezioni di cartone rettangolari a predominante grigia con bande orizzontali gialle che pongono in forte contrasto le informazioni principali quali il nome del prodotto e le principali caratteristiche con il resto dello sfondo.
Per ambedue i prodotti il packaging prevede una foto panoramica dell'AIO, nella parte frontale, alla quale si accostano il logo dell'azienda, le principali features mediante elenco puntato e tre loghi nella porzione di destra che indicano la presenza di due ventole da 140mm, la compatibilità con il software Corsair LINK e la garanzia estesa di cinque anni.
Dalla parte opposta della scatola trovano invece collocazione una serie di informazioni di carattere tecnico, tra le stesse ritroviamo un disegno stilizzato con quote millimetrate degli ingombri di radiatore e ventole, le specifiche tecniche riportate in apertura di articolo e un breve spiegazione di quelli che sono i punti di forza che caratterizzano queste nuove soluzioni di casa Corsair.
Meno interessanti risultano i restanti lati che si limitano a ripropore alcuni slogan della serie e ne indicano la compatibilità con il 90% delle architetture hardware attualmente in commercio; presenti all'appello sono tuttavia i loghi di conformità CE, FCC e RoHs.
Aperte le confezioni e rimossi gli elementi protettivi per ciò che concerne l'H115i avremo a nostra disposizione un dotazione che prevede la fornitura di una parte cartacea formata da:
- un libretto di istruzioni in bianco e nero
- una guida all'uso della garanzia
- una informativa sulla garanzia dai difetti di conformità
ed una parte prettamente funzionale che prevede la presenza di:
- otto viti M3 pretagliate per la ritenzione delle due ventole da 140mm
- un cavo di connessione micro USB-->USB 2.0 interna
- dodici distanziali per i vari socket Intel ed AMD
- quattro dadi ciechi zigrinati per applicare il carico sul monoblocco centrale
- una staffa di ritenzione a sezione circolare per socket AMD in acciaio
- una staffa di ritenzione a sezione circolare per socket Intel in acciaio (premontata di serie)
- otto viti M3 per ancorare il radiatore al telaio dello chassis
- otto rondelle nere per guarnizionare le viti di cui sopra
- un backplate in plastica con slitte mobili per la selezione rapida dei socket Intel
Più che soddisfacente risulta la qualità generale del bundle a nostra disposizione, tutta la viteria risulta in acciaio e vanta una verniciatura integrale di colorazione nera per le viti e rondelle che vanno ad operare sul radiatore- anch'esso verniciato di nero- mentre la minuteria che opera sulla staffa di ritenzione si intona a quest'ultima con una semplice lucidatura superficiale del metallo.
Pecora nera risulta il backplate in plastica che per motivi a noi ignoti risulta essere parecchio sottile, flessibile e decisamente fragile; si tratta a nostro avviso più un backplate che ci si aspetta con una soluzione di fascia bassa piuttosto che da top di gamma a liquido all in one. Come perdersi in un bicchier d'acqua.
Per ciò che concerne il "fratello minore", la dotazione dell'H110i ricalca per larga parte quella appena visionata; anche in questo caso avremo la fornitura di tutta la manualistica di cui sopra con tuttavia una forte differenziazione per ciò che concerne il sistema di ritenzione.
Il backplate in plastica lascia infatti spazio ad una struttura in lamiera dotata sempre di slitte mobili e verniciata di nero a cui viene sormontato un film dielettrico per evitare eventuali corto circuiti con il pcb della scheda madre.
A ciò si accostano due staffe di ritenzione in acciaio lucidato a specchio multisocket ed un viteria che ripropone la medesima dotazione dell'H115i fatta eccezione per due clip di ritenzione specifiche per i socket basati su architettura AMD. Assenti risultano i tubetti di pasta termoconduttiva che risulta tuttavia già preapplicata sulle basi di scambi termico delle due proposte dissipanti in esame come vedremo nel proseguo dell'articolo.
