Artic cooling ha presentato nella settimana corrente, il suo ultimo ritrovato in materia di interfacce termiche bicomponenti.
Presentato con il nome di Arctic cooling G-1 il nuovo composto risulta essere una colla appositamente sviluppata per le applicazioni in campo hardware capace di fornire all'utenza una soluzione pratica e veloce per la corretta dissipazione dei moduli ram, o generici chip in generale, sprovvisti di un sistema di ritenzione per l'alloggiamento di un dissipatore.
Decisamente interessanti risultano essere le specifiche tecniche del composto che vanno di fatto a competere con i pad termoconduttivi di fascia alta e le paste termoconduttive situate nella fascia intermedia del mercato.
| Conducibilità termica (W/mk) | 4.3 |
|---|---|
| Range di temperatura |
-45℃ a 200℃ |
| Viscosità (poise) | 320 |
| Dimensioni (confezione) | 90 L x 30 W x 30 H mm |
| peso netto |
3 set: 9 g |
| codice identificativo |
ORACO-TG00201-BL |
| Peso globale |
0.5 kg |
Oltre a ciò ritroviamo inoltre due feature su cui la casa Svizzera punta molto; esse prevedono la durata dell'incollaggio per non meno di 10 anni e la possibilità di rimuovere il composto senza che questo lasci residui sul chip; ciò è reso possibile grazie alla particolare composizione del colla che reagisce a contatto con l'ossigeno,passando dallo stato liquido a quello solido nel giro di qualche ora.
Il risultato ne è la formazione di un sottile strato di pad termico che forma un tutt'uno con il dissipatore e il chip che può essere comodamente rimosso con le proprie mani qual'ora si debba procedere alla rimozione del sistema di raffreddamento.
La Artic cooling G-1 viene fornita in sei bustine monouso da mescolare a coppie di due ad un prezzo medio di circa 6,50€; disponibilità immediata presso i principali rivenditori del marchio.
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