Al ritorno delle vacanze estive, puntuale come un orologio svizzero, si è risvegliato il mercato hardware e con lui il modo parallelo delle soluzioni di raffreddamento con un particolare focus da parte delle aziende sulle fascie medie ed entry level del settore che spesso e volentieri vengono preferite da parte degli utenti a soluzioni decisamente più ingombranti a discapito di alcuni punti percentuali nelle prestazioni.
Una di queste aziende è stata senza ombra di dubbio Cooler Master che ha letteralmente rinfrescato tutta la sua linea di prodotti, aggiornando le tecniche costruttive ed espandendone la compatibilità dei sistemi di ritenzione, mettendo sotto la sigla "EVO" tutte le soluzioni aggiornate tra cui ritroviamo l'Hyper TX3 oggetto dell'articolo odierno.
Hyper è per Cooler Master ormai una serie leggendaria, un po come la fiaba della spada nella roccia che raccontiamo ai piccoli, con essa l'azienda taiwanese ha letteralmente fatto la storia delle soluzioni ad aria e continua a farla con un catalogo che spazia dai dissipatori entry level fino alla fascia alta come visto di recente con il 612S.
Se andiamo però ad accostare la sigla "TX" ad Hyper possiamo facilmente individuare un filone del brand che ci indica soluzioni entry level, pensate in primo luogo per avere un basso costo di acquisto e quindi un elevato rapporto prezzo/prestazioni in grado di far ingolosire l'utente che, stanco di sentire un macinino nel proprio computer, va alla ricerca di una soluzione aftermarket che costi poco ma che comunque offra la qualità e la competenza di un marchio che milita nel ramo ormai da decenni.
Hyper TX 3 EVO è quindi un insieme di sigle che dentro di esse portano diversi significati e che per certi aspetti ci fa capire l'immenso lavoro che può stare dietro anche ad una soluzione relativamente semplice.
Riportiamo come nostro solito le principali caratteristiche tecniche del prodotto che potranno essere successivamente confrontate con quelle rilevate in maniera strumentale:
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| Compatibilità socket |
Intel® Socket LGA1366/1156/1155/775 AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
| Dimensioni | 90 x 79 x 136 mm (3.5 x 3.1 x 5.4 inch) |
| Dimensioni dissipatore |
90 x 51 x 136 mm (3.5 x 2.0 x 5.4 inch) |
| Materiali dissipatore |
Rame e Alluminio |
| Peso dissipatore |
306grammi (0.68 lb) |
| Dimensioni ventola |
92 x 92 x 25 mm (3.6 x 3.6 x 1 inch) |
| RPM | 800 - 2200 RPM (PWM) ± 10% |
| Portata | 15.7 - 43.1 CFM ± 10% |
| Pressione generata |
0.35 - 2.63 mmH2O ± 10% |
| MTFB | 40,000 ore |
| Tipo di cuscinetto | LLSB - Long Life Sleeve Bearing |
| Peso complessivo |
386g (0.85 lb) |
| Connettore | 4-Pin |
| Peso ventola |
73grammi (0.16 lb) |
| Codice EAN |
4719512033487 |
| Codice UPC |
884102013652 |
